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日本东京IC与传感器封装技术展览会 IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展会期间
2027-02-17 ~ 2027-02-19
开放时间
9:00-18:00
展会行业
传感器
主办单位
励展集团
举办周期
1年1届
展规模超过16011平方米
观众数量数近19874人
展商数量524家
同期举办展会
2027-02-17 ~
2027-02-19
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2027-02-17 ~
2027-02-19
展品范围
装备设备；包装材料/组件；IC封装分析/模拟软件；半导体器件/检测设备；SATS/契约设计服务；电镀/蚀刻材料及设备；MEMS设备/封装设备
展会介绍
日本东京IC与传感器封装技术展览会是日本领先的专业封装技术展会，专注于半导体、传感器及其他电子器件的封装技术。展会为工程师和行业专业人士提供业务交流平台，上届展览面积达16000平方米，吸引了375家参展商和18240名观众，涵盖中国、韩国、德国等多个国家和地区，专业性强，贸易效果显著。
