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日本东京半导体展览会 SEMICON JAPAN
展会期间
2026-12-09 ~ 2026-12-11
开放时间
9:00-18:00
展会行业
半导体
主办单位
SEMI
举办周期
一年一届
展规模超过35010平方米
观众数量数近69302人
展商数量878家
同期举办展会
2026-12-09 ~
2026-12-11
展品范围
半导体技术：半导体先进制造技术、半导体先进密封技术、半导体工艺设备、半导体应用材料、半导体元器件、半导体模块制造商 半导体材料：半导体封装测试、IC制造、IC设计、EDA工具、LED工艺相关设备、材料、元器件 半导体设备：工厂监控系统、mems设备、材料、纳米科技产品、自动光学检测系统、二手设备等
展会介绍
东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备与材料协会主办，已成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲地区重要的半导体工业展览会。 东京半导体展（SEMICON JAPAN）旨在为半导体行业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。展会汇集了来自世界各地的半导体设备供应商、制造商、分销商和专业人士，为参展商和参观者提供了了解最新市场趋势和技术创新的机会。 随着行业推动数字化转型，SEMICON Japan是汇集半导体制造供应链最新见解，趋势和创新的首要活动。SEMICON Japan将专注于由汽车和物联网（IoT）等半导体技术驱动的智能应用。同期将举办先进封装与芯片峰会（APCS），汇集半导体封装和PCB贴装领域的顶尖企业。
